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铺铜间距设置多大符合量产需求？
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一个六层板
我想这样设计：
1.内电层地的铺铜间距为7mil
2.内电层BGA区域的普通间距设置为4mil
3.顶层和底层的普通间距为10mil
请问，这样设置是否合理，是否满足批量生产加工的需求?
如果不合理，请问设置为多少比较合适（我希望在批量生产加工允许的情况下越小越好）
我想这样设计：
1.内电层地的铺铜间距为7mil
2.内电层BGA区域的普通间距设置为4mil
3.顶层和底层的普通间距为10mil
请问，这样设置是否合理，是否满足批量生产加工的需求?
如果不合理，请问设置为多少比较合适（我希望在批量生产加工允许的情况下越小越好）
你要根据工厂的实际生产情况来设置，对于一些加工工艺比较好的厂商来说你可以把间距设的较小，但是对于条件不是很好的厂商，那你就要设置的大一些，否则到时候很容易短路和开路的
我们在兴森快捷加工PCB板。
4mil原则上没问题，不过没必要的话就别去挑战，毕竟单板量产为前提
这话说的都是模棱两可啊！
有没有权威一点的回答。
你如果在兴森快捷加工的话，那你就去了解一下他们工厂的具体生产能力啊！
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