最近布了块板子，打样回来焊接测试失败，交流下

公司最近需要，让我着手设计一块Cortex-A8的板子，4片DDR3的，采用了6层板设计（强调一下：第一次layout6层板高速电路，说实话很朦胧，以前都是布一些的2层板），去网上下了教程，看了视频，买了书籍，逛了论坛，发了帖子，再经过1个月的学习，着手layout，又花了一个月，大致完成，兴致勃勃的准备发去打样，老大问我你有几成把握可行，答日：六七成（内心回答：没底）。外围电路我有把握，可是设计到了DDR3高速电路，资料看得越多，就越迷茫，不知道如何下手！教程里说，原理图完后要布线前SI和布局后SI，这里我基本不懂，直接省去SI，通过论坛里下载高手们的一些板子看看，只能葫芦画瓢的干。结果几天后板子回来，开始昼夜的焊接！说到焊接，那个BGA封装啊，弄死我了：外围焊接测试都基本正常，就开始焊接BGA封装，由于设备只有600w热风枪和小型回流焊机T952，又看了视频“手动焊接BGA”，各种吹各种烤，插电测试，没有任何反应。仔细看了看，芯片倾斜的，左边的ball还是悬空的，又是拆下来各种吹各种焊，上电。天气是冷的，芯片是冷的，心也是冷的！经过多次测试，结果都一个样，哎！后面问题归结到BGA焊接上去，我找人焊接还不行吗，400块，找个高人焊接了2块板子（只焊接BGA封装芯片），回来再次测试，有了，这次USB插电脑识别出了未知设备，要求装驱动，心情那个激动啊，赶紧叫STE来USB烧系统，插拔插拔插，没反应，什么情况，摸不着头脑，好吧，那我卡刷，插卡。显示是满屏花线，从左跑到右，我真心不知道是怎么回事了，天气又更冷了！到目前为止，板子还停止在只识别了USB的未知设备的状态，找了人来问，说是可能还是焊接问题，CPU没有工作，现在我也不知道是焊接问题还是layout问题了，我现在真的很迷茫了，拿着板子不知道该从哪入手！

一步步来吧

是啊，我也觉得一下子就去跑了，但是现在我不知道下一步要干什么，修改LAYOUT，还是继续调试电路

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个人看法是先要完全排除BGA IC的焊接问题。再找其他原因。LAYOUT的话可以把 文件传上来,让大家看下，这里高手很多，热心朋友也有不少。

最好还是找个pcb厂打样几块板子来看，
四个ddr3，手焊bga ，心里确实是没底，
先把焊接问题排除了，再说其他的啊，

DDR数据和地址线要设置等长  每个线还需要阻抗匹配的 不设置的话肯定板子跑不起来的

手焊的容易出错，遇到问题就更难排查了，很多加工厂焊接样板很便宜的，BGA一颗无论脚数都是30，整块样品做样也就150一片（前提是长期合作，板子不太复杂）

你可以量一下DDR数据线和地址线对地的阻抗  我师父他就这样判断 BGA封装有没焊好的

这方法不错，大部分可以量出来，如果有些地和电源管脚 假焊是量不出来的哦，

如果是信号的问题，可能会出现速率跑不上去

我擦 真尼玛黑啊 焊2个BGA的 要400  操蛋啊  我们公司的老师傅焊1个最多5分钟 这个焊错了要重新植球 比较麻烦 其实我焊接功夫也是很好的 哈哈 不过BGA封装没用风枪吹过- -

公司真心小气啊....准备给你练手呢还是想做产品呢，送出去焊也划不了多少钱啊。这样的话问题你都别想找...

把板子发过来让大家看看，只把ddr发过来就好了，没人copy你的板子！

400块是焊了2块板子，10片BGA芯片。实在没办法就豁出去了