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请问下关于铺铜中的的一些问题，请教各位大侠
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一：请问下关于，Anti etch 以及 Edit ---split plane ---create的用法?Edit ---split plane ---create是在已经铺好铜的地方进行重新分割吗?
二：铺铜后pcb中的元器件会根据原理图中的连接属性自动连接到不同层，不同区域的铜皮上吗?
三：同层的不同电压属性的铜皮可以重叠吗：
二：铺铜后pcb中的元器件会根据原理图中的连接属性自动连接到不同层，不同区域的铜皮上吗?
三：同层的不同电压属性的铜皮可以重叠吗：
一、Edit ---split plane ---create不是在已经铺好的铜上重新分割，这种是灌铜的方式，画好anti etch后它会弹出各区域铜的属性选择、赋予。
二、铺铜后，动态铜皮会根据属性连接到各个管脚，并自动避让其它属性管脚。而静态铜皮不会自动避让。
三、同层的不同电压属性的铜皮不可以重叠。
谢谢，在top层铺+5，+8v,+3v不同区域的铜皮，是否可以只用shape--polygon--optings分别划分就可以了?而这种方法与Edit ---split plane ---create的区别在哪?
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