高速pcb设计中，阻抗失配（讨论）

走线过程中线宽的改变、换层等都可以引起阻抗不匹配。这就要在叠层的时候计算好层厚、线宽。

赞，谢谢各位分享资料

在阻抗计算器中出现的元素~线宽 线距（差分对对内间距 对间间距 单端线与周围铜皮的距离） 参考面是否完整（是否经过参考面的分割线） 铜厚 均匀程度 介质类型等等；一般除了工艺要求之外 其他的都是可以在图上通过约束和走线来实现的。

造成阻抗不匹配的原因
1、走线宽度变化，（在走线层不改变的情况下，保证走线宽度一致)
2、走线间距变化。(在走线层不改变的情况下，保证走线间距一致)
3、参考平面改变（重要信号线尽量保证从始至终参考同一个平面）
4、参考层面不连续，即中间有跨分隔情况(重要信号线尽量不要跨分隔，如果一定要跨，要在走线跨分隔位置加跨分隔电容）
5、走线换层、（重要信号线尽量不换层）
6、其他可能影响阻抗的因素就很多了，孔的大小，走线中串的电阻等等，

還有更重要, 但很多人都會忽略的 Padstack 也會有這個問題.

可以針對這個多一些解說嗎?謝謝！

一般硬件工程师会采用串联电阻和并联匹配的，或者戴维宁匹配，PCB这块只要保证传输线50偶就行了

要解釋起來還蠻麻煩的 , 但基礎理論卻是很單純 , 就是PCB的電容結構所造成的
另外還有電流的返還路徑問題.

PCB制板时候应该板厂会给具体的阻抗计算值

学习下~~~

留名学习了