allegro怎么在板子的边缘生成4mm宽的阻焊层

在线等，急啊

用add line---选择sodermask层----线宽用4MM倒角一下或者做个3mm的半弧形放置在内直角的位置

这种方法我个人认为不是很好，倒角不太容易一致，而且不方便与板子边缘对齐，还有没有更好的方法呢?

方法还是有的 就是比较麻烦
1.将板框（闭合板框）相对位置iy10000复制一个到空白位置
2、z-copy板框内缩4mm到anti etch top层
3、z-copy 板框一样的大小rout keep in
4、edit---split plane creat top层铜皮（至此就沿着板框生成一个闭合的4mm的铜皮了）
5.将改铜皮z-copy到solder maske层
6、将铜皮iy 10000移回去然后删掉复制的板框铜皮等
目前我只想到这办法 期待高手解答

copy板框向上挪如 iy5000，把它变成top层的shape，再用Z-copy 向外扩4mm。再用shape选项里面倒数第二个命令 变成图四图形，可以在阻焊层里操作 再挪回去 如图：

再用Z-copy 向外扩4mm? 应该是内缩才对吧

[quote]zhangjunxuan21 发表于 2012-12-4 12:07

再用Z-copy 向外扩4mm? 应该是内缩才对吧

看你要怎么样的喽
具体情况具体方法
做法都是一样的

可是现在所在的层还是top层，change不到阻焊层啊

能不能写的更详细些啊?

change的时候不能从top层change到阻焊层，按照你说的还是不行，你可以试试，提示不支持

问题还是没有解决，期待

点铜皮右键copy to layer解决了，谢谢你们

你的方法也很好，可是我有一点不明白，Z-COPY可以吗?Z-COPY后就是整个板子都是阻焊层了

可以了，Z-COPY的时候要选择voids