请各位路过的大神指点，Allegro使用6大疑问？

1、网标和封装内都没设置Vaule值，在做好PCB后是否可以再PCB内进行设置显示出Vaule值呢?
2、如何一次性的将DDR中Xnet的Pinpair批量的一次性设置好呢，是否只能一个一个做?
3、规则设置中的Class有什么用怎么在这里不能设置NetClass-Class呢
4、走线完成后再进行内电层分割和铺铜是否可以?书上讲必须在走线前完成是否是这样呢?
5、Allegro中叠层设置和阻抗设置怎么做，其它板上的叠层设置怎么重复使用?如图
6、怎么做椭圆型的FLASH焊盘的，在Flashs和hape内没有办法做?

1,PCB所有属性都是从原理图和封装传递过来的，无源之水肯定是不行的。
2，XNET用模型赋予方法建立，貌似只能一类一类的建立（比如同类型电阻的XNET,同类型变压器的XNET）。
PINpair你可以先把要建立等长的各组PINPAIR建立BUS或者NG，然后在约束管理器中对一组内任意一个XNET或者NET右键——SIGPX，然后在仿真里面SETUP里面赋予模型，然后UPDATE，就会返回约束管理器，生成一个约束，你把这个约束应用到组内所有同类型的NET(XNET)，就会自动建立对应的PINPAIR，此方法同样适用于T点等长，只不过在仿真模型里面设置两个PINPAIR而已
3，CLASS顾名思义嘛，和BUS什么的比较类似，是一个大类而已，就是方便用户对同类型的NET进行处理，个人认为。
4，必须可以，但还是尽量前期分割，尽可能做到最好。因为电源是系统最基础，最主要的部分。走线由重要到不重要的嘛。
5，这个没有用软件设置过，我弄的这些要求都是在加工说明里面写的。层叠复用貌似没太大价值吧，简单板子没必要，复杂的板子你也不是经常设置。一般都是自己手动设置，或者用SKILL。个人用法而已
6，FLASH是负片用的，负片虽好，但是自己还是不要轻易用，弄不好会出错，各种问题。如果是大公司封装成熟的话随意了。

个人见解，仅供参考。

小编的中文怎么弄进去的?

cad导进去。然后CHANGE过去。

CAD 导进来，change 字体的层面吗?

第一，看你的板子规模大小情况，如果是小板子的话，直接将封转更新下就OK啦！大板子就比较麻烦了！
第二，Xnet是一组一组建的，创建好模型
第三，Class，Subclass，Netclass都是层面的问题，不同的层面在出图以及在厂商的生产都是问题。
第四，这个也没必要非得之前分吧，我一般都是走完线之后，根据实际情况分割电源层
第五，这个要自己算的，相似的板子可以复制使用，自己根据实际情况来。
第六，flash焊盘的话我们公司有自己研发的软件直接建flash焊盘，也可以自己手动建的，需要的话加我教你739537967.。