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请教下这两种去耦电容连接方式哪种更好?
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器件是通孔,四层板,去耦电容放在底层,大家讨论下哪种连接方式更好。
2 最好, 耦合路径最短
相比之下第二种好,但是第二种存在工艺问题,你的过孔和焊管太近了
标示出需去耦点管脚在什么地方才好判断
就是旁边那电源引脚。
你说的是可能容易造成虚焊?
是的,如果是研发就没关系,如果是量产,就不要这样
是不是把那个电源管脚直接和电容连起来,然再经过电容以后在给电源供电会好点啊!
路径是第二种好,但看看请注意到引到IC脚的电源处
你这是想表达什么意思呢? 呵呵,再请教个问题,我想在电路板上增加点功能,但我以前板子都布好线了,我只是想增加点内容而又不想再改以前布好线的部分,怎么操作呢?
电源管脚是红色的还是绿色的 , 那个大的via 是什么网络? 说清楚我们才好回复
相比之下第二种好,但是第二种存在工艺问题,你的过孔和焊管太近了
原则是电容放得尽量靠近电源管脚,并要求引线尽量短,回路要小。
钽电容,有一种处理方式是把VIA散在两个PIN之间。
个人感觉第一种滤波效果比第二种好,但第二种回流路径却是最短的,期待高人……
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