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请教,高度检查。
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在封装里 已经设置好了 元件高度 , 在LAYOUT 布局时候怎么对某一个区域进行 高度限制?
先自己顶下,高手们快 现身 指点下
木有人 指点
可以在pcb的限高区域画上该层的PACKAGE KEEPOUT shape,然后再赋这个shape属性高度:PACKAGE_HEIGHT_MAX,那样你的超高器件放在该shape区域,就会报错drc的。
太谢谢了。去实践下。
跟着学习,谢谢分享
应该是设置 PACKAGE_HEIGHT_MIN的值
哦,这样也行哈