Allegro Footprint工艺标准

一、 VIA 及PAD 命名法则
1、VIA 命名法则
VIA 导通孔（也称过孔），是用来连接不同层的PCB 走线。
命名法则：
vx_xdx_x
v * _ * d * _ *
前缀v
表示过孔
焊盘大小，“_”表示
小数点
Drill 钻孔
钻孔孔径大小，“_”
表示小数点
命名实例：
v0_6d0_25 v0_8d0_4 v0_9d0_5 v1d0_6
2、PAD 命名法则
PAD(焊盘)，是用来连接器件引脚和来固定器件。按是否导电可分为Plated（金属化）和
Non-plated（非金属化）。按是否有钻孔又可分为SMD（贴片）的PTH（通孔插件）。常见
焊盘形状有C（园形），R（矩形），O（椭园形）。
命名法则：
园形焊盘：
c * _ *
贴片类 焊盘大小，“_”
表示小数点
* _ * d * _ *
插件类
金属化
焊盘大小，“_”
表示小数点
Drill 钻孔
钻孔孔径大小，“_”
表示小数点
* _ * np
前缀 c
表示园形焊盘
插件类
非金属化
钻孔大小，“_”
表示小数点
np：表示
命名实例：
园形贴片类：c2.pad
园形插件类(金属化)：c1d0_6 c1_4d0_7 c1_4d0_8 c1_6d0_8 c1_6d0_9c
园形插件类(非金属化)：c2np c3_5np
矩形焊盘：
r * _ *
贴片类 焊盘大小，“_”表示小
数点
* _ * d x _ x
正方形
插件类
金属化
焊盘大小，“_”表示小
数点
Drill 钻孔
钻孔孔径大小，“_”
表示小数点
* _ * x * _ *
贴片类 长方形焊盘大小，“_”
表示小数点
* _ * x * _ * d x _ x
前缀r
表示矩形
焊盘
长方形
插件类
金属化
长方形焊盘大小，“_”
表示小数点
Drill 钻孔
钻孔孔径大小，“_”
表示小数点
命名实例：
正方形贴片类：r1.pad
正方形插件类：r1_6d1.pad
长方形贴片类：r1_2x0_6.pad
长方形插件类：r2_2x1d0_6.pad
椭园形焊盘：
o * _ * x * _ *
贴片类 椭园形焊盘大小，“_”
表示小数点
* _ * x * _ * d x _ x
前缀o
表示椭园
形焊盘
插件类
金属化
椭园形焊盘大小，“_”
表示小数点
Drill 钻孔
钻孔孔径大小，“_”
表示小数点
命名实例：
椭园形贴片类：o2_2x1_5d1 o2_4x4d1_6 o2_5x0_5
椭园形插件类：o2_4x4d1_6
3、热风焊盘：
热风焊盘命名法则同 PAD，只需在前面加一“tr-”。
命名实例：
园形热风焊盘：tr-c1d0_6
椭园形热风焊盘：tr- o2_4x4d1_6

什么功能

不错

收了额

不错

很好 很仔细

我们好多都用MIL单位。

学习~~

nice thks