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信号接地VIA通孔散热焊盘问题
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大家在设计VIA通孔散热焊盘的时候怎么考虑的，我看到有人直接不要散热焊盘的，大家说下这样设计的优缺点啊。下图给出了两种设计的效果图，第一个是花焊盘与负片相连的；第二个是与负片全连的。
看不出什么区别，除了flash不同以外
LZ有点晕了吧。上面的不叫散热焊盘。你可以叫他为花焊盘。
如果你想散热快，那就全连
如果你想散热慢，那就用花焊盘
既然是VIA，不用考虑上锡问题，又是散热用的，全连就行啦，花焊盘的作用是防止散热过快，和你的预期目的不符啊
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