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请教：关于出光绘的Suppress Unconnected Pads。
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我在出光绘文件RX274S时，选中了Suppress Unconnected Pads选项，
出来的光绘显示，有的via是做了上述suppress功能，有的没有，为什么?
而且：还发现对于top和bottom层，这个选项貌似没用，默认都是不做上述suppress功能的。
出来的光绘显示，有的via是做了上述suppress功能，有的没有，为什么?
而且：还发现对于top和bottom层，这个选项貌似没用，默认都是不做上述suppress功能的。
只对内层有效。
它的意思是出掉未连接的焊盘，只对内电层出正片时起作用，此时建议勾上，方便制板。
谁能解释一下，为什么内层中有的pad做了suppress处理，有的没有呢?
我打得过孔，有的过孔比如via40做了suppress，但是pad50cir32d却没有。
这个细节，难道没有人遇到过吗?
你用PAD_DESIGNER看一下，里面的suppress unconnected...选项有没有勾上
要在设计焊盘时就勾上这个选项，在光绘时才有效
的确，我仔细看了一下，在pad designer中via40勾选了该项，所以suppress了，
而pad50cir32d没有勾选这一项。
细心地高手，佩服佩服。
感谢感谢，又学习了
学习了。
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