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求教一个问题，同一个PAD对动态铜的表现不一样，具体请入
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如上图，两个PAD是同一个PAD，线网都是GND。底层为地层
但是为什么一个PAD连接了地铺铜，一个PAD没有连接?实在想不通
这是PAD
求救。
这个应该是铜皮和SMD焊盘和THRU焊盘 铜皮的连接方式
在SHAPE里面GLOBAL那个选项里面可以设置的
这个要单独设置的话 也可以用EDIT PROPERTIES编辑属性设置
我最大的疑惑是，一样的线网，一样的PAD，无论怎么设置的话，连接方式都应该是一样的吧?
为什么这两个PAD连接方式不一样呢
你2个焊盘一个是通孔 1个是贴片的吗
一样的都是通孔
铜皮就铺电源和地 我还没遇到过一个网络 同一种焊盘 这种情况
我才疏学浅 无能为力 我知道EDIT 属性 可以修改单个引脚的铜皮连接方式
刚试了一下 忘记怎么设置了 忘记编辑哪个属性了
你可以百度一下 我以前在这个论坛上看到过 编辑 单个焊盘 铜皮连接属性的
你可以找找 我现在也在找
但是之前我没有对个两个通孔进行单独设置，结果现状就是一个和接地铜皮连接，一个不跟接地铜皮连接。
1.選pin
2.Edit PROPERTIES
3.左邊選 DYN_THERMAL_CON_TYPE
4.右邊選擇 8 Way
已解决，十分感谢
快出来看9楼神仙~~
