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在PCB设计如何提高power芯片的散热效果
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是不是将芯片中的gnd shape加大，就可以增加它的散热呢
这个会考虑很多因素，比如散热焊盘上打孔到GND平面，把电源模块放在下风口，大功率电源模块尽量不要靠近发热量大的CPU等，这个板子布局要留出散热通道……
一般处理方法是，有GND散热PIN的，就多打点孔...
二楼正解
背面开阻焊，再加上一楼和二楼的铺大铜皮，打孔（有可能是电源孔，一般是地）……
谢谢各位详解
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