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一般做封装时要做Assembly_top吗？
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如上图，一般你们做封装时会做Assembly_top吗?
还是只做以下两个就OK了?
Assembly_top是实体大小
可用来给机构确认或是标示极性脚位用
我目前遇见的此层是必要的
必要?
Assembly_top这个出gerber时貌似用不上啊，还是只是设计时方便做一些标示?
看公司大小，如果是大公司，有流程，这层必须保留，如果是小公司，有无均可
那按正规流程走，这层应该画什么东西?
装配层 比如有些需要外接器件可以多画个place_bound_top
貌似一样
这一层 我从来不画
我一般画原件实际外框
我认为必须画的两个.1,place-bound-top
2,silkscreen-top
这两个画了就OK了，有不同见解的吗?
没有必要，但是画上去的话，可以用assembly层出装配文件给装配人员，毕竟有一些板子器件密度太高，用丝印层很难看清楚。
有总比不没有好，等你需要用到这层的时侯，再修改就麻烦了。
所以尽量都加上，一般是器件形状，方向和其它一些注脚.
