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顶层覆铜操作后，覆铜自行消失---急！
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顶层覆铜操作后，覆铜自行消失；
但是消失的覆铜边框还在，即为boundary（在 dispay——color dialog——stack-up—— boundary选择下可看到），
并在tool--shap dynamic stat报告中，显示该boundary是State: No Etch Point on shape: (42.0001 -1457.9999) Net: GND
但是消失的覆铜边框还在，即为boundary（在 dispay——color dialog——stack-up—— boundary选择下可看到），
并在tool--shap dynamic stat报告中，显示该boundary是State: No Etch Point on shape: (42.0001 -1457.9999) Net: GND
重新更新下铜皮试试吧，不行就删掉重新铺上，不要一整块的铺，可以一小块的铺，最后在合并。
都试过了，删除重新铺上，结果一样；
分成2半覆铜，不能合并，一合并就消失，然后继续一样的问题；
把文件发上来让我们试试比较好说明问题假如可以的话
打开boundary，然后把那部分的全部删除，再重新铺，绝对可行
试过了！
重新覆铜后结果有两种：
第一种，就是上面说的，覆铜自动消失……；
第二种，覆铜没有消失，但整个覆铜有那么几个小块就像静态覆铜一样，直接覆盖连线和元件，然后一堆DRC错误。
不知道我是哪里弄的shap出现了问题，但是我在bottom、gnd和power层覆铜都没有问题的。
不知道是不是在连线或者VIA时，有什么操作导致shap在该层覆铜出现问题的…………
谁遇到过的，加QQ513029914
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