不知道封装为什么这么做？

同求，我看IPC比赛作品里面的DDR四角也是有个90度角的铜。不知道为什么

自己再顶下，
想想别人也不会平白无故的画这东西在上面， 而且还影响走线！ 删了总有些顾虑！
希望知道这方面知识的帮讲解下

MARK定位点

应该是mark定位吧，同理的还有bga封装使用的圆形定位，不过不知道是不是原来工艺不行，现在的板子一般很少见这么做的

BGA返修时定位用。返修。

此直角称为目测线，为器件定位所用。如果存在mark点情况下，可以删除目测线，但一般封装不建议删。尤其是0.8以下bga。

此直角称为目测线，为器件定位所用,,
那他也可以再画个丝印在上面，不用画铜在上面是吧， 影响出线

除了考虑到芯片兼容问题，在一个就是BGA封装的芯片在正反位置相同时机贴或回流焊接需要用到夹具来确保焊接质量。这个地方有设计到夹具接触到PCB板的问题设计。

丝印是后期放上去的，不够精确...........

楼上说得对，丝印的印刷精度比走线蚀刻的精度要差多了，大家看实物板上的圆形丝印很多都明显偏移了。

听你这么一说，觉得也是哦！  它是定位的这点看来是肯定的了！ 学习了！谢谢大家的热情解答

应该是定位吧

至于换成丝印，曾经我们也提出过，一方面是精度的问题，第二个应该是金属线（top）具有反光效应，就和mark点原理一样。

这么说的话那是不是平应该让它裸铜更好些