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问题请教---望各位大神给予帮助
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最近在画一块带1mm间距BGA的4层板，对于BGA的去耦电容的处理现在有些疑惑：
1、设计时是先扇出BGA芯片还是先布局去耦电容，因为我想将去耦电容最近距离的布局在电源焊盘附近，但是我担心先布局了电容会影响到走线引脚的扇出，因为电容焊盘可能会占用到其他引脚扇出VIA，不知道各位大侠是怎么处理的?
2、按照1的说法，我觉得应该是先扇出再布局去耦电容，可是这样的话就可能没法将电容布局在电源焊盘附近了，这样会不会影响去耦效果，还有就是是不是必须要从电容上直接引线到BGA电源焊盘?如果是有电源层直接打孔到电源层，是不是没有电容直接连线到BGA电源焊盘的去耦效果好?
不知道我描述清除没，请各位指导一下，谢谢
1、设计时是先扇出BGA芯片还是先布局去耦电容，因为我想将去耦电容最近距离的布局在电源焊盘附近，但是我担心先布局了电容会影响到走线引脚的扇出，因为电容焊盘可能会占用到其他引脚扇出VIA，不知道各位大侠是怎么处理的?
2、按照1的说法，我觉得应该是先扇出再布局去耦电容，可是这样的话就可能没法将电容布局在电源焊盘附近了，这样会不会影响去耦效果，还有就是是不是必须要从电容上直接引线到BGA电源焊盘?如果是有电源层直接打孔到电源层，是不是没有电容直接连线到BGA电源焊盘的去耦效果好?
不知道我描述清除没，请各位指导一下，谢谢
一般先自动FANOUT BGA，1.0的BGA用10的VIA，0402放背面没问题，
大点的电容可以通过共用过孔删掉一些过孔放下；
注意个均匀分布。
非常感谢您的指点！我也是觉得先扇出比较合适，然后调整VIA，并防止去耦电容。
再请教您一下：
扇出时VIA只能选择net default 或者PAD20CIR5，为什么会是PAD20CIR5呢（PAD20CIR5好像是我默认的VIA）?我想换个VIA行吗?怎么操作?谢谢
在default规则里把你BGA要的孔也加上，fanout时就可以选了；
在规则设置时给NET指定孔也可以，然后用NET default FANOUT。
终于知道怎么扇出选择过孔了，非常感谢！原来可以同时添加多个VIA的，我一直以为一个规则只能指定一个VIA。真的非常感谢！
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