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请教差分先跨分割 怎么理解

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最近做块 4个口的SATA3的板子, 老大说要有2个口SATA和ESATA共用,就用了排针做跳线,结果差分线 底层和顶层都走线了,
板子check的时候说差分线跨分割了。 四层板,电源层要如何分割,能避免跨分割呢。
一直对跨分割这个理解的不是很明白,哪位给解释下。谢谢

说说我的理解吧。
一般高速信号线都要求相邻有一个完整的平面,为信号线的提供低阻抗返回路径。若信号线跨分割了,则必然导致返回电流在板子上绕路以寻找最短返回路径,这会在地平面上造成一定的干扰;而且,传输线的阻抗也不连续,会造成反射和振铃等信号完整性的问题。
至于解决办法,只要电源不是特别多,一般都能在布局时就解决。

谢谢 ,  我就在相邻的平面 画出了一块GND 不知道 有效果没

如果你的设置是TOP\GND\VCC\BOTTOM的话,顶层差分线好说了,有了完整的GND做为参考平面;
关键是底层,参考的是VCC,在分割电源的时候,尽量绕过底层的差分线或者布局的时候考虑不要跨分割。

我目前就这样处理的  在VCC层  为差分线 分割了好大的一片GND

处理方法有2种常用的:
1,就是你说的在相邻电源层给查分铺设连续地平面,但需要注意的是,你的查分从那里换到这一层,你临近的地就铺到那里,而且在查分换层的过孔附近打2个过孔,把两个地层连接起来,这里面利用参考平面和相同的过孔数量来保证阻抗的连续性。
2,如果无法在电源层铺设地平面时候,只要你参考的电源层连续,也可以在你换层的地方,从电源到地,加两个电容,让其回流路径变为连续的电源平面。当然这种处理效果肯定没有第一种好,但有时候实在没法铺设地的时候就可以考虑。

谢谢  ,加电容 具体怎么个加法, 是在 加过孔附近?还是其他

肯定是过孔附近了,对于为什么要铺地,加电容,其实很简单,差分虽然可以彼此作为回流路径,但是彼此的耦合强度低,只有10%左右,对地耦合强度仍然是主要因素,故而必须考虑回流,如果回流路径不等,不仅造成EMI问题,而且会影响信号。
铺设地,在差分换层的地方把两个地层连接起来,就可以看作查分的参考平面未变化(事实肯定变了,只不过相对影响比较小),而且回流路径是从完整电源层的地平面到过孔,然后到你PCB完整的地平面,然后返回IC。
加电容的原理和地类似,只不过信号的回流路径是先到电源层,然后流经添加的这个电容,然后到地平面,这样回流路径基本视作连续,但毕竟参考平面对象都变了,所以相对于第一种,效果要差点。

明白了 ,十分感谢

学习了,

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