关于抗电边距（anti-pad）的疑问？

4层板在设置内层电源层的时候，设置焊盘为热风焊盘，SAVE AS 时候提示说“设置了热风焊盘就要设anti-pad”，本人有些不明白：如果内层热风焊盘与大面积覆铜相连，那么设置这个anti-pad有什么用? 因为anti-pad是抗电边距参数，防止关键与走线相连的作用（个人理解）

這部分您的觀念有被誤導了.
不是有熱風焊盤才要有Anti-Pad .
其實這是一個備用條件 , 如果您的板子都是正片處理 , 哪根本用不到熱風焊盤 , 更不會有 anti-pad 的需求.
如果裡面有負片電源層 , 這時候要導接的資料會引用您所設定的熱風焊盤圖形來套用 , 若是不同訊號 , 則需要隔開 , 那就要套用 Anti-Pad 來處理.
因為在正片進行導接時 , Allegro 是採用畫一段 Cline 來連接 Pad 和 Sahpe .
可是電源層是禁止走線的 , 那就無法用走線方式來連接 , 這時候系統使採用套上 Falsh symbol 的方式來形成這樣的效果.

谢谢你的回答，你的意思是说“anti-pad”主要是将不同的内层接地信号相互隔离开，并不影响信号与地的连接?

原来我理解错了，原因是这样的：在利用pad_desginer制作通过孔焊盘的时候，对于某一层，要设置“regular pad ”  “ thermal refief” “antipad ”,三种类型的焊盘，之前我这样理解，设置顶层或者内层的时候，设置一个即可，例如顶层，我设置了regular的尺寸就够了，不用再设置"thermal refief” ，通过你的讲解，我明白了，如果我在PCB制作的后期中，顶层设置为正片，则系统自动选择regular尺寸，如果设置了负片，则系统会自动选择“thermal refief”尺寸，所以每一层上面三个焊盘参数都要设置，不知道这样理解对不对?

nice

系统自动选择 说的很对