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PCB过孔沉铜厚度
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请教大家个问题，在一般PCB的制作过程，孔壁的沉铜厚度一般为多少?比如8MIL/16MIL的 ，是内环8MIL沉铜，还是以16MIL外环壁来沉铜?
小编的问题问得有点奇怪啊。
8MIL/16MIL是指钻孔直径为8MIL，焊盘直径为16MIL，孔壁沉铜当然是对钻孔的内壁而言的。而孔壁沉铜是指镀锡，还是指表面的二次镀铜?
8mil是钻孔的直径，沉铜厚度要看厂商的工艺，基本上不同的厂厚度都有所差异并且这个厚度在PCB设计软件中是没法设置的
你说的是孔铜的厚度是吧 6012好像规定要20um ，0.8mil左右
如楼上所说，一般是20um。
我不解的是，这个２０ＵＭ的厚度是是８ＭＩＬ＋２０ＵＭ这是整个孔的结构?还是说是１６ＭＩＬ－２０ＵＭ的结构?就是这个２０ＵＭ是从内环算起的，还是外外环１６ＵＭ算起的
EDA365实验室那里有一个计算过孔载量的模型，你看一下，或许能解开你的问题。
孔壁沉铜，和孔的焊盘大小有什么关系啊?是在孔壁上沉上一定厚度的铜，这个铜厚与制板厂家工艺有关，需要多厚的铜你也可以提出来。
谢谢，我明白了！
板长会根据自身工艺能力，选择大一号的钻针，使孔壁沉铜后的尺寸等于设计尺寸，我们在软件里面设定的钻孔尺寸都是完成孔径。
比如说，8MIL/18MIL的孔径，你们会选多大钻头?
