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求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小
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求高手解答BGA的焊盘为什么要缩小，不缩小会怎么样啊
你要想象一下 ball 和焊盘 一起时， 接触面有多大， 一般为ball 直径的3/4。
那BGA下面的球不也是锡膏吗，做大点塌下去不可以吗
楼上的， 你拿个实际的有BGA的板子 看一下， 能不能全部压扁 ?
SMD打件的時候容易短路
除非是裝SOCKET的那種球越大越好
