BGA封装求解，0.65mm 球距的BGA怎么做封装

我最近画了一块板子， 上面用到了0.65mm球距的BGA，板子画好了，问了几个厂家都不能加工，原因是因为我的扇出孔的外径太小，只有14mil ，而厂家的要求是16mil。

我抓了局部图供大家分析，上面的图是顶层图片，BGA 的球焊盘，我设计为 14mil直径。 扇出过孔VIA 的孔径是8mil，外径是14mil。
但厂家无法加工，建议我加大过孔的外径到16mil。

但这样，我就无法在中间层走线了。
0.65mm的球距换成mil 就是25.6mil ，这个是球到球的中心距，扇出后的过孔间距也是这个宽度。
如果过孔的外径做成16mil，那么过孔的外径直径的间距只剩下 9mil 左右，一般公司的加工线宽是 4mil ，则两边生下的宽度为5.4mil ,每边的间距 2.7mil 。
如此一来，就无法满足厂家要求的 最小线宽4mil ，最小间距4mil 的要求了。

请大家支招，我该如何设计这个BGA的扇出，才能满足工厂的加工?

0.65还好吧，这个芯片没有留打孔位置么?可以参考原厂的出线规划

小编如果一定要用这个0.65mm球距的BGA，就要用盲埋孔了，这样制版费用很高的，现在via通孔的最小内径8mil，最小外径16mil。

0.65间距的BGA，最好把线引到外面来打过孔；焊盘中间要打过孔，只能打激光孔了吧。

楼上的兄弟：
我是扇出后打孔的，没有在焊盘上打孔！

我是说两个焊盘之间的间距才0.65mm,这么小的间距只能放激光孔，一般 的通孔是放不下的。不做激光孔就只能走线到别的地方打孔，2个焊盘之间的空间是不能打孔的，Are you understand?

如果芯片没有留打孔位置的话，只能做激光孔了。

再问一下，PCB 的球焊盘可以做到多小?
目前我在这个颗 0.65mm 球距的BGA上设计的焊盘直径是差不多是14mil，工厂说直径12mil就可以了，但我不知这么小焊接会不会有问题呢?

性能，量产良品率，成本。还是过孔优先把，激光孔吧。我们公司以前出过类似的情况，，把线压缩到3mil多，貌似是3.4mil吧，最后出的板子5个就有2个不通，后来没法打激光孔，走线最小5mil，这次什么问题都没了。

问问PCB厂家和焊接厂家，看看能不能把过孔弄在焊盘上面，不知道这样会对生产有影响不，这样有可能可以

可以把孔做到焊盘上，这样叫盘中孔。
盘中孔需要做树脂塞孔处理。 更贵。

按照IPC的推荐，一般BGA的pin，按直径的80%做焊盘就可以了。

8mil孔径 16mil regular-pad    antipad 21   内层采用销盘处理   内层BGA处 3.5mil 线宽  走线到过孔7mil  

我做过这种 DM368 不用盲孔 不用盘中孔 8/14的孔 可以加工  只是你找的那个板厂有点差 可以口我  170762386