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关于电源地过孔的问题
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在BGA扇出时，电源地的扇出都打了过孔，默认的都是top 到 bottom层，铺铜的时候就直接铺上去就行了吗?还是说要把过孔改为top到GND地层，再铺铜呢?
用通孔，即top到bottom；top到GND地层叫盲孔，这种只有在密度非常大，通孔满足不了的时候才会，价格很高。
在过孔的时候，option里有过孔从哪层到哪层的选项，比如GND地的过孔，就需要选择top到GND层么?
过孔类型都是默认的VIA。
就用默认via就可以，top到bottom层的过孔，每一层都是贯通的，所以你不用选
哦，谢谢！
可以这样做，只要成本上无所谓.
在bga里用一般的bga扇出通孔就行了 bga外面的电源部分我们一般都是用V28R16的VIA 看点源的电流需求 一个V28R16的via可代表1A的电流 需要多少安的电源就打多少个via 其他的1A=40mil的铜箔宽度
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