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ALLEGRO 做 B/B via

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在6层板中我想做 L1-L2层,L2-L5 层的 B/B via。
我这样做埋盲孔 焊盘 有没有错误,或者怎么样做是比较方便且 标准的?



setup-->B/B vil definitions-->auto define B/B vil 导入一个一般的过孔,自动生成就好了,不用一个一个的做
另外,如果是镭射钻孔的话,孔径4mill就好了!

用普通孔去做,会多了一个,Default Inner layer

然后在删除掉就好啦

然后在删除掉,把你不需要的那些导通层删除掉就OK了


必须要删除吗?还是可以不删除啊?

可以不用删除。打个比方说,创建一个L1-L2的盲孔,在pad designesr 手工设置 L1,L2, default Inner 层可以设置也可以不用设置。
在自动 创建的过孔后,打开约束管理器 过孔列表会有很多 盲孔和埋孔, 在 via list中 你只需选择你要用到的 孔就可以了,其他的当然 remove 了

就跟小编第一副图那样,多了个Default Inner如果不管,应该不会有问题的吧?

不会有问题的,我试过

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