- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
关于75单端线内层挖空的问题请教。
录入：edatop.com 点击：
75欧表层走线，周围地铜自动避让元件和线，需要在GND层中，在75欧的路径上也挖同样避让元件和线的铜，以往的做法是自己手动用1的格点挖，后来看到参考设计人家挖的和表层的铜是一样的大小。我试过几种方法：1.假设周围的地铜是用静态，复制表层地铜到板外，用CHANGE更改到GND层中，那样是可以的，但是要是变成动态铜，挖空的地方就没掉了。2.试着把TOP层避让的区域复制出来，看能不能换层到GND中，也实现不了。我想肯定有一个什么命令，想请教大家都是怎么做的?
用个skill(cline2shape)可以实现：
1.在top画好线，复制一个移到旁边。
2.使用skill,将画好的线变到bottom，看到一个跟线形状一样，在bottom的shape,
3.用zcopy,将此shape改为route keepout,外扩的尺寸为top层cline到shape的距离。
4.将top复制的线移回原位。
谢谢！如果没有SKILL就挖空不了是吗?我有SKILL，但是无法安装，公司是内网机，老提示需要在线什么码。
在相应的层画个routing keepout不就完了。
route keepout
那个很多时候画了ROUTE KEEPOUT后，跑内层不执行那个命令的。
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：candence的问题
下一篇：升级到16.6 s008后，不能新建Analog or Mixed A/D项目了。
