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邀请大家来讨论一下：大面积铺铜的优点与缺点。
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邀请大家来讨论一下：大面积铺铜的优点与缺点。
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。
３、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
对于高速差分，同层的铜皮要保持25mil以上的间距，太近的铜皮对阻抗影响2~5欧姆，通过si9000 可以模拟。
针对小编说的第二条，我想补充一下，最好是铺无属性铜皮（如果铺有属性铜皮在高频容易引起共振）。另外，也不要一整块铺，最好是多个大小相同的铜皮组合在一起比较好（经验）。
了解了解
大面铜，建议只是空白的地方铺，太零碎了，或者有很多尖角，也会导致毛刺和天线效应等
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