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高速通信类主板避免STUB的方法
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为什么高速通信类主板（信号速率一般在10Gbps以上），避免较长stub的方法多采用背钻而不采用盲孔?
我所在的公司在2、3年前还见过用盲孔板多次压合的，现在见不到了，基本都是采用背钻。但背钻也同样会有很多问题。
很多地方无法钻，背钻孔与走线的间距要求很严格，背钻深度有要求。
求解惑。
我所在的公司在2、3年前还见过用盲孔板多次压合的，现在见不到了，基本都是采用背钻。但背钻也同样会有很多问题。
很多地方无法钻，背钻孔与走线的间距要求很严格，背钻深度有要求。
求解惑。
主要是价格因素吧。
不是。
我不知道你对高速通信板的了解情况怎么样。
为了保证各参数满足协议标准，高速通信板对成本的控制并不像消费类电子那么严。
有时突然加个2层或4层都很正常。
高速通行板，一般在10层以上，如果你采用一阶盲埋，只能有两个走线层没有stub，如果用二阶，成本是一个方面，另外你换一层至少要两个孔，得到的阻抗不连续问题，仍然有好多层有一段很长的stub，而背钻现在最小可以做15mil以上。
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