- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
请问做焊盘的问题
录入：edatop.com 点击：
请问做焊盘时，不做soldrmask层可以吗?DIP时只做顶，中间，底层，SMD只做TOP层，这样做行吗?
理论上来说不做也是可以的，但最终出gerber的时候必须有等效的东西，要不然板厂怎么知道你哪些地方要露出来。所以反正都逃不掉，不如开始就做上。
楼上正解
哦，谢谢。出gerber时可以设置阻焊层比全部焊盘都大一点吗?PADS是可以这样做的，所以PADS封装都不做阻焊层，不知allegro里怎么出gerber,我还没看书到那一步，哎
没这设置。allegro做封装是麻烦点，不过这东西前期封装库不完整时才麻烦，后面就好了。
PADS做封装的时候也有阻焊层的选项，不做只是个人选择的问题。
事实上PADS在后期出gerber的时候统一将阻焊开大一点点的方法也不是到哪里都适用的，有些器件焊盘大一点，好多公司都要求阻焊大0.1mm，但是现在有很多焊盘及焊盘间距很小的器件，阻焊大0.1mm就不合适了。
layout本来就是一个需要心细的麻烦事，就不要嫌做焊盘多一点麻烦了吧
楼上说的真在理
嗯，是的。学习了
