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如何在pad上放置过孔
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想在pad上放一个过孔，可以在设计封装时放进去吗?放的时候显示有drc错误，这个怎么去掉呢?如果只是via的话，begin层，inter层，bottom层就够了吧?谢谢！
真不知道該怎麼回你這個問題.
這樣做有意義嗎?
你指的pad 上放via , 應該是指 smd pad 吧！ , 那乾脆就建成一般的pth 的 padstack 就好了幹嘛那麼麻煩?
你這樣的思考邏輯是不正確的, 也不合理.
這個封裝上的pad 為何要打via ? 一定會打 via 嗎? 請先把條件弄清楚.
打算做的是FPC边缘的邮票孔，如果做好封装后在brd里加via应该是可以的吧?我是想在封装里做好via，一了百了，不知道这样解释清楚不
如图所示，要做的就是这种，打算把孔打在pad上做成一个footprint 的，如果像您说的那样用mechanical pin的话，是不是顶层和顶层就无电气连接了呢?
金手指
如图
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