我现在学基础焊盘的时候总是按照IPC的那个软件在做封装，但是如果我离开了这个软件...

求答案~各位大神帮帮忙！

没有太固定的说法,所有的这些东西都是基于生成的可靠性:
1,焊盘大小只是一个方面主要是和引脚接触部分的位置以及余量,如QFP的封装,你不能按照器件实体做,而是按照引脚紧贴着PCB的范围做,而且要内外延1mm以上.
2,丝印是最不固定的,同样0603的封装,实体60x30mil,但有的公司做120x60mil甚至更大,有的就比实体大一点,但其都是在保证焊接可靠性基础上不同程度加大丝印范围(行业不一样,比如手机,和电脑自然不同),便于维修.
3,placebound是装配层,表示器件实物的大小,只是器件实体,一般是小于焊盘范围也小于丝印的.丝印重合无所谓,只要焊盘不重合(不短路),placebound补重合(器件补叠加导致无法焊接)就没事.

感谢回复

1、主要是在做封装的时候很多上面都无法解释到做多少~我手上有两位工程师画的板子，设计的尺寸是不一样的，也就是说这个里面的人为因素就有，但是他们肯定基于一个基本点：例如焊盘的宽度一般不增或者只增加2个mil ，长度一般会增加15个mil~20个mil！，但是这些基本点都是什么计算出来的：我手上有一份资料求大神帮忙给看下，这样的是不是对的：

但上面的这个东西又不适用于电阻电容等~这让我这初学者纠结万分！

有没有什么标准的东东?

能提供下上面那份标准么?
自己设计也还是可以遵循IPC标准的！

提供什么标准?

能否把你手上的资料，全部拿出来共享一下呢?让我们初学者，不在纠结了···

这个文档是否可以发一个出来，或是提供下载地址