焊盘基础学习资料（不知对否）请管理员或者高手进行指正！

强烈要求群对新人的资料进行汇总，并且进行单门开窗进行培训！

1、表贴焊盘制作
  
      长度：+0.3~0.5mm（12mil+20mil）
      宽度：+0.1~0.3mm（4mil+12mil）(这个是大唐公司）
      中兴规定：丝印图层离焊盘0.3mm（12mil）线宽为：6mil
     solder mask:regler pad+6mil
                                        +4mil(bga)
    有两个图片是另外一家公司的计算说明（当时百度的，没有下载权利，只有截了图）
2、钻孔的制作方法：
    圆孔：物理尺寸+12mil   钜形：物理直径+4~8mil
  
    begin layer :孔径+18~20mil
  
    default internal:孔径+15~18mil(因为没有焊盘，所要比首层小一点就可以）
   end layer:＝begin layer
   问题1、查了好多资料都说钜形的各层thermal relief 不用flash，一直不知道为什么，但是尺寸要填上thermal relief 和anti pad +30mil

   圆孔防散热焊盘（thermal relief）：
   
           内径＝孔径+16mil
          外径＝孔径+30mil
          开口宽度一般采用：20
          角度一律用45度
查了好久也不知道为什么要这样设置！

百度那里可以下载啊照片的，发个链接来，看看我能不能下载了···

国内公司很多焊盘制作规范都是这样写的。但是还是建议看看IPC规范。

你有中文 的IPC标准吗?我一直没找到，我只找到了英文的！

百度文库里有，好像叫：Cadence焊盘设计规范

有没有人回答一下我的问题呢?万分感谢！

有没有人回答一下我的问题呢?万分感谢！