做过核心板的请过来指教一下

如果不是大批量生产或生产能力要求很高，都不用考虑DFM了

关键是器件之间的间距要尽可能小,不知道能小到什么程度,有可参考的标准么?

你把你手机拆开看一下就知道了。

核心板本来就没有多少外围器件，不用担心dfm这一块儿

第一：先搞清楚你是机贴还是手贴。机贴的话，高度相似的器件可以丝印和丝印紧贴在一起，手贴的话，要能放下铬铁才行。
第二：就是实际应用方面，比哪接口，灯……

机贴,丝印和丝印紧贴在一起,那丝印和焊盘之间的空隙多大合适呢?

你看过别人的核心板没，CPU背面的电容排的都挺紧密的啊。

机贴可以不考虑丝印，器件间的距离，有以下几点影响，散热需要考虑，其次，器件间的影响，EMC等都要考虑，如果只是低速器件，完全不用考虑。

看过啊,是很紧密,包括布线间距都很小,但是不知道可以小到什么程度亚?

我这个主频速度大概在66MHz, DDR速度高些,是133MHz,不知道有没有影响?
另外,我做的封装丝印和焊盘距离已经很小了,如果丝印之间距离很小,那就是焊盘之间的距离很小,这个距离怎么界定呢?

CPU是66.667M吧，是DDR2吧，时钟133M，数据是266M，是这样吗，LAYOUT按要求等长，距离别靠太近，最好别做4层板，串扰比较严重，至于你这距离问题，焊盘距离多少合适你有概念吗?如果是芯片，那芯片你得考虑机贴，大的芯片会有定位点，是否考虑加进去，散热器需不需要，私下联系吧，有什么问题我给你看看，总体来说，速度相对较低，原理图设计OK，基本风险不太大，风险点主要在DDR这块，说简单也简单，搞不好，板子可靠性不高，高低温容易跑死机。

原理图还没有设计完成,现在主要在于焊盘间距大小不确定,其他问题不是很大,等原理图差不多了,再发上来一起看看哈

我现在也在做相同的事情，你成功了吗?

至于你的器件间距 做封装的时候画出封装的实体大小 一般焊盘会比实体大小大一点点 只要实体不干涉 机贴基本ok