• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > Allegro PCB技术问答 > 悬赏解决allegro制作封装问题

悬赏解决allegro制作封装问题

录入:edatop.com     点击:

问题如下:
如何用Allegro软件,在做PCB封装的时候,就把过孔摆放好,比如BGA的封装,在放置好焊盘后,一并把扇出过孔一起做在封装里面
我试过了在规则里面设置好过孔的大小,然后用扇出的功能扇出,但是没成功,求大侠指点迷津,多想多谢,在此先谢过了。

执行扇出操作时勾选Options面板中的Include Unassigned Pins

目测小编想要的是这个

1


不建议把VIA做到封装中。
容易产生数据错误,而且就个人而言非常不好用。

Cadence Allegro 培训套装,视频教学,直观易学

上一篇:orcad16.5 DRC检查如何检查重复的器件编号?
下一篇:PROTEL布局转换为Allegro问题!

PCB设计培训课程推荐详情>>

  网站地图