Allegro焊盘中负片用法

Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘；
Thermal Relief ：热风焊盘，负片中有效，用于负片中焊盘与覆铜的连接方式；
Anti Pad： 隔离焊盘，负片中有效，用于在负片中焊盘与覆铜的隔离；
如果电路板用不到负片，那么在制作焊盘的时候，Thermal Relief和Anti Pad是否都可以设置成Null，不用去管?

是的。
一般都会顺手做上，以防万一以后会用到。

因为在用LP Wizard做封装导出Allegro时，LP Wizard生成的焊盘把Thermal Relief和Anti Pad都设置的是Null，如果要用Flash，这个是不是还得重新弄，LP Wizard能够导出需要Flash的焊盘吗?

LP wizard应该出不了flash
如果你是新手，强烈建议不要使用负片，很危险，一些老手一不留意都可能出现问题。

不同意樓上說法.
我的觀點恰恰相反 , 一開始就閃避某些基本的觀念問題, 到後來真正遇到時  , 那才是真的慘 .
你已經累積下多少Padstack 要去補定Flash Symbol 和 Anti-pad  的設定.
基本功一定要下足 , 以後才會是真的一帆風順.
那些所謂的 " 老手 " , 根本只是年紀大一點 , 板子有多拉幾片而已 . 基本觀念問題 , 他們還是沒弄懂才會搞錯

请教下
thermal relief 是不是另称防散热焊盘?
为什么是负片有效?

5楼正解！

基本的一些观念很重要,对新手来说更是的