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DDR2的叠构请指教!
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要求叠构为12层,我定义的为top,gnd1,sig1,sig2,gnd,pwr1,pwr2,gnd3,sig3,sig4,gnd,bottom。
不知各位大侠感觉如何?
不知各位大侠感觉如何?
不怎么样,两个电源平面相邻了,还有相邻信号层
如果电源和信号层的个数如上所需,推荐如下层叠:
T-G2-S3-G4-S5-P6-G7-S8-P9-S10-G11-B
小编连叠成的基本原则都么有满足:1、对称 2、主芯片下有GND 3、电源与地紧耦合 4、信号层尽量参考地 5、信号层与信号层避免相邻 6、电源层避免直接相邻。这些是一般的原则,需要根据具体情况进行取舍哈。
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