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关于PCB防雷布线
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目前公司的产品遇到雷击挂掉了,由于系统地和大地没有隔离,目前改板,加了电阻电容做为系统地和大地的隔离。
下图的蓝色部分为大地,目前不清楚是不是大地铜皮区域的上下所有板层都不能走线和铺铜啊,有没有这种说法。
下图的蓝色部分为大地,目前不清楚是不是大地铜皮区域的上下所有板层都不能走线和铺铜啊,有没有这种说法。
目测来看,你这样处理还是不行
我的看法:
1,把孔做成非属性好啦
2.既然加电容电阻,干脆整个大电压的磁珠不行吗
不能加磁珠。会感应出很大的电压。应该用压敏、气体放电管、TVS等器件,大地下的铜皮要挖空
首先加防雷电容处理 分割地可行 但是要保证间距 你的大地和小信号地再电容那块间距不够至少要保证间距再两个焊盘间距以上 所有层都要这样处理
需要保持那么大吗 没那么多空间啊
有位同事说雷击的速度比较慢,不容易穿通相邻层,间距不需要那么大,静电的速度比较快容易穿透,不知道这个说法正确不
小编咋模拟雷击呀
就是通过仪器测试的啊
现在也在设计一款户外的产品,防雷击的设计还请多分享呀~
学习
压敏电阻,安规电容 可以试下。浪涌实验
修改的地方不对,应该修改1NF/2kV电容的左侧,而不是右侧。
把浪涌地走过的路径,跟其他的地割开。
让浪涌地单点接到螺丝孔,就是1NF/2KV电容的左侧。
你的修改方法的方向就是不对的
其他铜皮要离蓝色区域3MM以上
若板上有高压或机壳地等,需要这些高压网络距离其他网络满足安规要求!
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