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6层板加到8层的问题。

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我问一下,我要是再加2层变成8层板,我是加gnd和pwr,走线长度还是4层嘛。
我的走线空间并没有增加啊,这怎么叫降低布线难度了呢?

六层板使用 top gnd sig   sig pwr bot叠层,四层和六层是不可避免要跨越分割的;使用top gnd sig pwr gnd bot叠层就只有三层走线层。如果你的电源很多,使用八层会降低布线的难度,因为不用考虑跨越分割的问题。还有,六层板子如果线比较细,需要假八层的叠层才能控制阻抗,价格没有太大优势。

“还有,六层板子如果线比较细,需要假八层的叠层才能控制阻抗,价格没有太大优势。”
---为什么假八层的叠层才能控制阻抗?

pwr有时候也比较难的,分割后你走不进去,所以降低了走线难度,不是纯粹的走sig线,电源也非常关键,同等重要,例如宽度。

多了一层地,对关键信号完整性有好处,所以降低了难度。

常规6层板是用两块芯板(Core),分别位于2、3层之间和4、5层之间,其他层之间用半固化片(PP)来填充,且不能超过3片PP叠加,常规最厚的PP型号是7628,3片7268叠加如果还达不到要求的层厚,那么就要多用一块芯板,这种情况一般出现在内层走线要求比较细,且要做阻抗控制的时候,3、4层之间的厚度会比较大;而3块芯板就是8层板的结构了,因此这类6层板就被称为假八层。


“常规最厚的PP型号是7628,3片7268叠加如果还达不到要求的层厚,那么就要多用一块芯板”--
---1,能不能不用加芯板,替换成薄一点的PP片;
---2,第3层参考的是第二层而不是第四层,为何要在PP片加一块芯板;
谢谢哈

不知道是我描述的不清楚还是你的理解不对。3、4层之间太厚的话,只能用Core来填充。

是pp片与core其实是一起的,如果中间厚度达不到的还需再加core(等于再加个PP是这个意思吗?)
谢谢哈

阻抗匹配,线细就意味着离参考平面的H要减小,板厚不变的话,其他层叠高度会增加

是的

谢谢哈

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