关于VIA

flash为热风焊盘，可以自己建一个，具体怎么建就自己去搜资料啦！

图片,一目了然,后面的防散热焊盘和隔离焊盘是负片使用的,如果你不出负片就可以不做.
你要问的就是图中的thermal pad和anti pad了,在出负片时候,如果铜皮和焊盘连接  就使用thermal pad(其实就是调用flash),如果不连接就调用anti pad.
在正片中,如果铜皮和焊盘连接,就采用你设置的连接方式联结起来(十字,直连,八角等),连接后的效果取决于你设置过程中的线宽和 约束的same net spacing,反之如果不连接,就直接让动态铜皮和焊盘隔离开,间距取决于你的约束间距大小.可见在正片中,你的thermal pad和anti pad  是没用的,所以说如果你不用负片就可以不出,负片虽然好,但是前期焊盘工作量大,而且要求高,如果你一不小心建错了,那你的板子就废了,貌似一般只有较大公司,才会用,他们有专人维护.
  

谢谢

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VIA没必要做thermal pad，反而会影响通流性