新人求助：扇出。

我打算先布通cpu和ram，
开始我用6mil线宽和0.3_0.6的via，发现第二层管脚的走线用6mil走不出去，好多管脚也无法扇出。
所以我改用了5mil线宽，0.25_0.55的via，
现在走线没有问题了。

但是扇出后，是下面的情况。
仍然有管脚无法扇出。这种情况我要怎么处理呢?
1.我应该选择什么扇出方案?
是否应该删除最外层引脚的扇出，将未扇出的引脚手动扇出到外围，然后外围的引脚通过走线走出来?
2.bottom层的去耦电容我应该怎么摆放。
3.via在pcb上占用的空间大小如何判定，我是否可以讲via的 外径 设置小一些，而内径不变呢?
因为有人告诉我内径太小得用激光钻孔了，费用太高。

中间管脚没有扇出的原因是：5mil的线宽，仍然是无法从两个via中间走出去的。
4.我是否要选择更小的线宽呢?还是像1那样子，删除外层扇出，直接走线。然后将里层未能扇出的管脚扇出到外侧引脚现在扇出的位置。

4mil线宽，8/16mil通孔，gap=4mil，板厂基本上都可以做，你的CPU和RAM基本上都可以走通。

是的，我问过了，可是这个价格太贵了呀。
4mil线路，8mil/16mil过孔，价格要在3000左右。
5mil/m6il线路，10mil/20mil via，价格在1500上下吧，
我是想在板子能布通的情况下尽量省钱。
我没有经验，第一次学习布线。
根据我这个ram的情况，能帮我推荐一下，我需要采用多大的线宽和过孔吗?
如果确实不行，只能选价格高的了。

8mil/16mil via
4mil线宽，4milgap
ram扇出情况还好吧。
但是用在cpu上，貌似这个设置还是过大，
请问这个问题怎么解决?
我是不是还要进一步缩小线宽和via，

一个板上可以用2种via吗?
我能不能bga里面的via用一种，
板上其他地方用大一些的?

这样都能走出来，

BGA本来就是比较特殊的器件，可以给BGA画个区域，区域内的过孔、走线和间距可以比区域外的都小，到了区域外就变大，也就是说一个板子可以有多种过孔，这是没问题的，不然你BGA没法打孔和出现

总算看到一个比较专业的回复啊，我大概知道了解决方案。
还有一个问题就是，我想知道bga区域的出线方案和过孔方案。
我看有的教程里介绍的是最外两层直接从top层出线，无过孔。第二层管脚从第一层管脚的间距走出。
3，4层过孔，大概重合顶层的走线方案走出。
但是我这个bga有7层，再往里面怎么出线呢，3，4的via已经阻挡住了。
是不是需要盲孔、埋孔才能出线呢。
有没有可能全用通孔来实现bga区域的出线。

BGA间距多少 1 2排直接top层出线就好了

芯片管脚的设计是有一定道理的，或者说遵循某种约束，每个管脚的位置也是有一定的考虑的，
按常规方法，你的一二三四层的散出没有问题，能想到四层以内无法散出也可以理解，但是请考虑一下四层以内的管脚都是些什么定义呢?
如果是电源，可直接打孔到电源层，不需要往外面走线，如果是地，也可直接打孔到地层，也不需要往外面走线
当然，也不排除会有一些低速信号或者控制信号之类的线需要散出，作为芯片设计者，这个问题肯定已经考虑过的，
你再仔细排布一下，或者就能找到散出的方法了！

LZ，BGA不是走通就OK的，建议你多看看别人的作品~
关于BGA,RAM fanout的案例很多~
你BGA才这么点大，就想着用盲埋孔?
你贴图的走法都不对

BGA扇出一般都是前面两排走线拉到BGA外面下孔（能不拉出去的最好就原地下孔），电源、地直接原地下孔接到内层。层面设置方面要考虑你BGA的深度和板子的密度，就拿BGA来说吧，看你BGA的信号线深入到BGA里面几排引脚（不是指电源、地，电源、地可以直接下孔接到内层，无需扇出），就如你说的如果BGA是满PIN的有六排信号线需要扇出，一二排可以拉出去打孔，三二三排需要另外一个走线层出线，四排需要另外一个走线层出线，五六排引脚需要另外一个走线层出线，BGA背面也可以走线，但一般BGA背面都放了BGA电源引脚的滤波电容，背面能走得线也比较有限了。如果做成通孔的话至少也得十层，当然你做成盲埋孔就可以不用那么多层，但盲埋孔成本通孔高。做得最多的就是点8的BGA了，刚好两个孔直接可以过一条4mil的线。比较难扇出的也就满PIN的BGA了，最讨厌了！一般都是先将BGA的线拉出来，外面的空间大可以打孔换顺序，千万不要从外面拉线到BGA里面再换顺序，这样倒灌BGA是不行的，一般都是先将高速信号线走在优先布线层（上下都有地层参考的平面），其他不重要的信号拉出去多打几个孔换层也没关系，我们公司一般都是尽量从BGA到外面器件两个节点两个过孔。反正就是尽量少打孔换层，但线也不能太绕。遇到晶振还要尽量避开。反正扇出的时候自己看看BGA内外信号的顺序调整走线和过孔，使信号线尽量顺，打孔的时候最好使用坐标复制过孔，把孔打得整齐些，这样不但是为了美观，也是为了方便出线，使信号线顺又直，特别是在像BGA区域这样密集的地方，所以把孔打得整齐些是有一定道理的，这一点很重要，对于BGA扇出！

谢谢大家的指导。有没有别人的示例给我来学习一下呢?