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请问下反焊盘问题
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哪些情况下要做反焊盘?谢谢
当层叠中使用负片层时，扦件元件中的pad要增加AntI pad,据说也叫反焊盘，正确的叫隔离焊盘，大小等于FLash pad
LS解释错了，Anti PAD不叫反焊盘~
反焊盘是指，为了保证信号阻抗连续性，将PAD下面的平面全部挖空（因为焊盘会让阻抗变小）
所以呢，对阻抗要求很高的信号建议用反焊盘~比如高速信号（速率>1G)，射频信号等等
需要挖空的有连接器焊盘，过孔，串联阻容...
没记错的话，反焊盘要比实际焊盘单边大至少3mil
學習了
哦，这种叫反焊盘，学到新的概念了，不错，,这两天看到了几位潜水的高手(DSWS,PROCOMM1722,HZHZ20054758)出来冒泡了！
学习了
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