痛苦啊痛苦--------好多问题不懂

设计中用到了74LVC4245APW芯片，封装形式TSSOP24，用的LP生成的封装，在布线时发现两个焊盘空隙间距仅为0.15mm，以前未用过TSSOP24封装的芯片，现在特别担心这么小的间距，PCB生产焊接会不会有问题?还请各位帮忙解答一下！谢谢！
我刚开始学习画板子，有好多疑问：
1、元件摆放间距多少合适，小信号元件间距多少合适?高电压的器件多少合适?
2、走线小信号线宽多少合适，大电流信号多少合适?
3、过孔和线宽有没有关系，是不是孔径和线宽一致好?
4、还有就是间距和电压关系?总是担心线间距不够，但是间距太大，布线又走不下！

1.5mm?确定是mm?

确实是我写错了，是0.15mm，大侠厉害啊！请教一下，这么小的间距PCB生产和焊接有没有问题啊?
我刚开始学习画板子，有好多疑问：
1、元件摆放间距多少合适，小信号元件间距多少合适?高电压的器件多少合适?
2、走线小信号线宽多少合适，大电流信号多少合适?
3、过孔和线宽有没有关系，是不是孔径和线宽一致好?
4、还有就是间距和电压关系?总是担心线间距不够，但是间距太大，布线又走不下！
痛苦，没人指导，自己琢磨！

0.15mm的间隙，PCB加工没有什么问题，但是引脚间无法做绿油桥，焊接会有很大的问题。如果不能更换物料，就考虑适当将焊盘宽度减小一些。
另外对你的一个疑问，以下是我的建议，希望对你能有帮助：
1、摆放间距：主要从可生产性的角度考虑。其次考虑将敏感器件和强干扰器件分开布局，数字器件和模拟器件分开布局。但是没有一个确切的数值。
2、普通的数字信号，在不考虑阻抗的情况下，正常的板子4mil以上就可以了。如果要做阻抗控制，需要根据叠层的情况去计算合适的线宽。大电流信号根据电流大小决定，论坛里有个通流计算器。
3、如果不是特别高频的情况，不用太纠结于过孔。正常的数字信号，10mil的过孔就OK。当然有些BGA区域需要用8mil的过孔，根据实际情况而定。
4、关于线间距，数字信号的布线尽量养成习惯，按3W的线间距去做。起码关键信号线要按3W。做不到3W的地方，也起码两根线的间隙要大于1倍线宽。至于考虑耐压的情况，可以找找隔离耐压和电气间隙的相关资料，这个没办法一两句话说清楚。能不能走的下的关键，是在布局环节。布局做好了，考虑充分了，规划好了，后面布线会很轻松。

非常感谢您的热心解答！我也考虑到了绿油可能会没了，担心焊接！我改了一下焊盘，现在空隙有0.2MM。不知道还有没有问题?通常遇到脚间距很密的封装，不可避免的空隙会小，那可怎么办啊！大侠有没有推荐的间隙值啊?
你说的3W是指3倍线宽吗?

看你的厂家的加工能力吧，可以跟你的厂家沟通，看他们能做绿油桥的最小焊盘间隙要达到多少。
按我以前遇到的，焊盘间隙10mil，基本上所有厂家都没问题。8mil以上，做的好厂家可以，小于8mil就不行了。
当然也看焊接的水平，有很多贴片厂，像那种TSOP封装的整排的引脚都没有做绿油桥的，一样焊的很好。
PCB Layout很多时候都没有一个通用的准则，要根据你的PCB加工厂能力，焊接能力还有产品的实际情况而定。
3W指两根线的中心距大于3倍线宽，也就是两根线的间隙大于2倍线宽。

好的，非常感谢您的耐心解答！

你参考一下自带的库里的封装，4245这种标准的东西，库里应该有的