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新人求助：如何进行fanout？
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我是新手，第一次布线，就布6层板，有点不知所措啊，还望高手指点。
我用的是s5pv210芯片，585个管脚，6层板:top，gnd，s1,s2,power,bottom.
我看有的教程里面是这样子fanout的：
最外面两层管脚直接在top层走线走出来：最外层管脚直接走线出来，第2层管脚从第1层管脚的两个管脚之间的空隙走线出来。
3，4层管脚打过孔，通过s1层走出来，走线跟top层的走线重叠，中间隔了一层gnd，
我这个芯片还有5，6层管脚呢。我想请问，再往里面的管脚怎么进行fanout啊?
我3，4层用的都是通孔，有解决方案吗。
难道要改用盲孔和埋孔才行了吗?
我用的是s5pv210芯片，585个管脚，6层板:top，gnd，s1,s2,power,bottom.
我看有的教程里面是这样子fanout的：
最外面两层管脚直接在top层走线走出来：最外层管脚直接走线出来，第2层管脚从第1层管脚的两个管脚之间的空隙走线出来。
3，4层管脚打过孔，通过s1层走出来，走线跟top层的走线重叠，中间隔了一层gnd，
我这个芯片还有5，6层管脚呢。我想请问，再往里面的管脚怎么进行fanout啊?
我3，4层用的都是通孔，有解决方案吗。
难道要改用盲孔和埋孔才行了吗?
间距是1mm的话，你可以走4mil的线，就能走出来了
没听懂。
才500多pin，6层板足够了~
pitch 1mm，2个过孔之间air gap应该大于20mil，正好走2根4mil的走线，间距为4mil
BGA中可采用neck
谢谢指导，
我的pitch是0.65mm，4mil的线走不出两根呢。
论坛里能找到bga扇出的示例吗?我学习一下。
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