两种DC电源布局布线敷铜地网络问题

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我觉的，只要内层有GND Plane。这种大面积的铺铜需求无所谓。
我是看第二个比较顺眼的～

你能說說為何感覺大銅面不好嗎 ? 因為僅憑感覺是說服不了人. 好歹要扯出個理由.
君不見兩者都有人用 , 好像與電氣特性較無關係吧！

DC-DC全铺好一点，但电感下面不要铺铜。降压型的纹波不明显，升压型的两种就有区别了。

这个要看PCB情况和层叠而定。
不过不管咋说，从电流回流面积角度考虑，全铺是要比你第二种方法效果好的，不过要注意避让电感和间距。

你这个是boost电路吧?我感觉boost电路连接的时候，电感输出和二极管输入还有mos管的漏极那里是应该算是交流成分，把这里与地的间距大一点，其他地方都没什么太大的关系。

哦，是boost电路，你的意思是交流成分的这部分不要离地网络太近，以免对地造成干扰是吗?要离多大距离为好呢?

四层板  top gnd power botton 元件放在了顶层！

是为了防止交流成分对地进行干扰，一般1mm左右就可以了。