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关于多层板层叠结构设置的问题,懂得人,请指教

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我们在画多层电路板的时候,需要进行层叠结构的设置,但是,我想问下,每层介质的厚度需要进行相应的更改吗?我有看过资料,对于高速板,为了达到信号完整性的要求,需要先进行前仿真,这时候可以根据相应的仿真结果对层叠的厚度进行设置,但是我所画的板子不需要进行SI分析,请问这时候介质的厚度又该怎么弄呢?就默认吗?求大神不吝赐教!谢谢

我做的是不用改,除非客户要求板子要达到某个厚度的时候才去改。

这个最好向你们的制板厂商要一份层叠推荐表,以便你日后想进行阻抗匹配时,线宽什么的事先确定好。我们曾经在兴森做过,因为事先不清楚他们的层叠设置,以至于他们根据我们的线宽,无法调出阻抗,而且兴森给出的阻抗推荐和allegro仿真结果差别巨大,仿真基本没有用

谢谢两位的指导,我明白啦,原来是跟厂商有关,谢谢

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