- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
关于差分走线层选择
录入：edatop.com 点击：
有几对高速差分线，有下面2种选择:
1，走内层，相邻的2层：1层是完整的地平面，1层是分割了很多的电源平面（该高速差分会跨电源平面分割），
2，走表层，相邻层是完整的地平面，
该优选哪层走线呢?
1，走内层，相邻的2层：1层是完整的地平面，1层是分割了很多的电源平面（该高速差分会跨电源平面分割），
2，走表层，相邻层是完整的地平面，
该优选哪层走线呢?
第一种直接排除掉，第二种可以考虑，最多再来个包地
不能一概而论，走表层也有很多弊端，看你单板用在什么产品上，还有速率多快?
走表层阻抗控制没内层好，而且对空间有电磁辐射，是否会对其他单板有影响?
速率如果没有达到G，其实影响不大，当然条件允许最好两面都是完整平面~
是啊，前个公司要求内层，表层走线长度不超过500MIL,现在外面很多公司都充分利用表层走线的。
差分信号线是优先走表层还是内层，要看是那些器件的。
像时钟信号的差分线，比如DDR的，优先走内层。
GND 有完整参考平面
SIG 走线
POWER 平面有分割，阻抗控制线跨分割平面
------------
像这种情况，在设计叠层结构时，SIG到GND的介质厚度要小于SIG到POWER的厚度，这样把POWER分割平面对SIG的阻抗影响减到最小。
感谢朋友们的意见
Cadence Allegro 培训套装，视频教学，直观易学
上一篇：等长设置问题
下一篇：请问16.3以上的版本如何为通孔添加背钻信息
