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图中黄色圈中的line是做什么用的

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如下图,黄色圈中的line是干什么用的?为什么经常要在BGA封装的四个角处分别放三个这样的line呀?


mark点是给机器做基准定位的,属于全局定位,具体的到某个芯片是否贴偏就靠丝印或者图中的定位线了,至于定位线放在哪层也是因人而异,最后实现的效果就是PCB上露了金属线。

贴片定位用的,一般这个line是放在soldmask层的,BGA对定位精度要求较高,丝印的精度没有露铜高

贴片定位有mark点呢,而且这个line不是在soldmask层,而是在top的etch层

不是呀,这个板子上四个角处已经有mark点了,芯片的对角也有mark点了,再这样做是不是就显得多余了?

mark点是给机器用的,定位线是给人目检或者手动补焊的时候定位用,芯片贴偏与否还是靠人来检查,贴片机不会给你检查,mark点搞的再多,没有定位线你怎么知道芯片有没有贴偏呢

那这个位置有没有什么要求呢?

一般就如图中放在芯片角上,肉眼可见,又不能离芯片太远,通常比芯片外框大0.1mm

感觉这个对目检不起作用啊,肉眼能看出来这么细微的偏移吗?

你怎么知道偏移就是细微的呢?
有条件的话找个板子看看你就明白了

ic 目檢定位線的設定,看各工廠的定義! 我們還要求 ic 長度的 1/3 勒


这么大,顶层的线都不能直接拉出来了

他这个应该是在丝印层吧,线还是可以拉出来的

换到丝印层,或者直接删除呗,不会影响什么的

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