参考平面层的问题

如果POWER03需要考虑跨分割的话，电源可能处理不了。

如果top主要器件层，BOTTOM层很少器件，也比较少走线，可以考虑T-G-S-G-P-B

厉害，是高手啊，这样好多了，不担心跨分割的问题。
现在遇到另外的问题是：电源主要在电源层处理，TOP和BOT层有的空间也利用起来处理电源，可是还是处理不完电源，有什么好办法吗?

1、首先从原理上来说电源尽量不要分的那么细，能合并的尽量合并一下
2、大电流，作用面积比较大的电源在电源层处理，小电源及作用面积较小的电源在平面层处理，对于电流不大的电源可以直接拉线完成

我觉得应该先考虑你的板子有没有镭射孔，有镭射孔的话会影响你的层叠的设计，因为镭射钻有钻孔深度的限制，有时候层叠不是随便设计的

请问镭射孔是什么，是盲埋孔的一种么

孔的互联状态有3种，top-bottom  俗称通孔；top-inner或inner-bottom俗称盲孔；inner-inner俗称埋孔；
孔的加工方式有机械钻孔和激光钻孔（港台地区一般称激光为镭射，比如镭射唱片。所以港台资工厂称为镭射钻孔）

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按小编在叠层，设计上应当尽量使3、4层远离，使4、5层靠近，例如4、5层之间厚度为4mil，3、4层之间厚度如果能达到4x4mil以上的距离时，在1G信号速率下，3层电源分割带来的跨分割影响基本上可以忽略，当然，能避免的尽量避免；
如果底层零件较少，同时走线也很少或者是一些不太重要的线或者处理局部小电源，那么可以用3楼所说的叠层，内层走线层尽量也优化优化，看看是不是有些电源可以用内层走线层处理。

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