新人求助：在求扇出方案

如下图：红色net是power，蓝色是gnd。
我用0.1mm线宽(4mil)，0.1mm via 。
才算扇出成功。没有via的，是没有net的管脚。
有via的是都需要扇出的。
问题1：我框住的最里面的管脚，怎么走线出来呢?

问题2：我有个参考板，
这个参考板的bottom层放置了一些去耦电容，
但是按照我现在得情况，中间都是via，怎么摆放去耦电容呢?
是不是必须用盲孔才可以?
过孔堵死技术可以吗?

1、走不出来的话你可以加层啊，要么你就把前两排的孔全部拉出来
2、你的整个bga并不是每一个管脚都有信号，所以有些没有信号的空网络就不用散孔，这样就有空间放去藕电容了，另外你的电源和地孔可以两个管脚合用一个过孔，这样也可以省一些空间，或者你用小封装比如说0402的去耦电容应该也是可以放下的

我是六层版 top gnd s1 s2 pwr bottom
你的意思是不是说，
1， 2排管脚直接top层走出，
3，4排管脚的via可以通过s1层走线出来再打via?
5，6排管脚可以打via，从s2层走线出来。?

加层也没有用啊，我一个通孔打过去，里面的线不还是走不出来么

为什么没用，你做成8层板的话就有三个内层可以走线了，多一个内层就能把剩下的线走完了

3，4via一打，就把内层挡住了啊。

把板子发上来或者把这个BGA部分割个partion出来吧，帮你fanout下，说那么多，还是亲自给你示范下吧

大神，俺已经把板上发上来了。立了新帖。跪求指导示范。

看到帖子了，我先看看板子哈，不过建议你以后可以请教问题啥的，尽量别提钱之类的，技术问题大家可以一起讨论，提高，你谈钱的话，被一些商家，接私单之类的人看到后，虽然问题解决了，但是不会对你的技能有太大的提高的，而且这个帖子的意义也就变味了，变得有点商业交易的味道了