初涉多层板，想请教一下过孔的问题

其实说是多层板，其实连4层板都还不会。高手勿笑。
是这样的，我看了于博士的candence教程，在他的元件库文件中才看了过孔的设置（见图），感到有些地方不解：整个过孔，从Bgn到End需要多少层是不是由自己制作的板子是多少层决定的，要一模一样、还是只能多不能少?
另外就是图中的power层 gnd层的名字是不是必须和allegro中的cross section中设置的名字一样的?另外顺序是不是也要一样呢?

你这个问题问的挺深的，要说清楚可不容易。

只需要设置好内层，不管是4层，还是8层，过孔可以自己适应

名字随便自己取，只是那样被人能明白

第一，一般来说，我们做通孔类焊盘，只要定义顶层，底层和内层；这样，顶层就用顶层的pad，底层用底层的pad，所有内层都统一用内层的pad。
第二，如果你有特殊需要，每个层所使用的焊盘都不一样，那么显然需要各个层分别定义焊盘，而且层的名字应该和你的design的层叠设置要一致。如果不一致会怎样?呵呵，我也不知道，你可以自己试下，看软件会报错不?
第三，当你从pcb中调用pad stack编辑焊盘或从pcb中导出了pad，才会发现焊盘在每层都定义了。这是allegro的调用pad的方式导致的。
第四，类似的问题有sub-drawing的使用，例如复制了内层的走线，能否粘贴到层叠结构不同的板上?

感谢上面各位的回答。我以前稍稍学了一下4层板的事，有个印象，是不是过孔还有分什么埋孔和盲孔的，如果我第一层上面的某个地方要连到第三册的VCC层，我不是做个盲孔就可以了吗?问题是怎么作出盲孔呢?是要在pad designer里面做特别的设置，还是按一般的做，然后在allegro放置焊盘时做选择呢?（如图），例如直接将过孔的终止层设为VCC层

一般来说，如果没有特殊要求的话，先把你需要的过孔都在pad designer那里制作成通孔。
之后在PCB Editor里，执行B/B Via Definitions，如下图所示，通过之前自己制作的通孔，来生成相应的盲埋孔。

B/B Via Definitions下的两个操作都能生成盲埋孔，但用法稍有不同。
生成盲埋孔后可以在CM添加并查看，要注意不同版本UI也有差别。

感谢兄台的回答。另外我刚查了一下，网上有人说盲埋孔是在pad designer中的microvia设置的，这又是怎么回事呢?

没有用pad designer做过盲埋孔。
microvia只是微型过孔，跟盲埋孔没有必然联系。

哦，明白了

最近开始做焊盘的时候，想到一个问题，希望朋友指教一下，上图
在第三幅图里面，那三个环（外环黄色 中环灰色 内环白色）里面的灰环是什么，能不能设置的，如何设置?

不清楚你指的是哪个，你在图上标注一下吧。

图片已修改，我想问问黄 灰 白 各指什么。我觉得黄色是焊盘，白色代表孔，那么灰色应该代表过孔桶壁的厚度，不知理解是否正确，还望指教

对，那是孔壁镀铜，用于实现过孔对各层之间的电气连接。一般厚度为1mil或更小，由生产工艺决定，可以根据需要跟板厂协商。

哦，那么我在第一张图中标示的距离也是孔壁镀铜厚度吗?就是说这个距离是无法通过软件设置的（不管是PADdesigner PADS ALtium），只能通过和厂商沟通，是这么一回事吗?