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Allegro铺铜——求救

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射频天线,如何让第2层的铺铜自动挖空,与顶层保持一样的铺铜?

顶层铺铜


第2层铺铜




个人觉得还不如直接画个 anti  etch +all   这样不管你几个层面都一致了!2楼说的也是可以!层面少还可以接受!多层面!那就麻烦了!

这问题有点麻烦啊。如果挖空是规则形状的话,还可以手动去挖下或利用禁布区。
所以我还是建议把铜皮挖成规则形状;如果不愿意的话,可以试下以下方法:
1.先完成整板的其他布局布线;只剩下底层没有铺铜。
2.将位于顶层的射频走线复制到底层,放置在与顶层重叠的位置。
3.为底层铺动态铜;铜皮将自动避让形成挖空区域;
4.将刚才的动态铜转换为静态铜,并删除底层的射频走线。
5.完成。
好繁琐啊。

谢谢
已经知道该怎么搞了

学习学习!

小编介绍下怎么搞呗

1. 顶层铺动态铜皮。
2. 将动态铜皮转换为静态铜皮。
3. 使用Z-COPY命令将静态铜皮复制要目标层(如L2层)。
4. 将L2层的静态铜皮转换为动态铜皮(注意转换时的填充模式要取消勾选)

学些了, 不错的方法。

(注意转换时的填充模式要取消勾选)
这个在哪里?没找到请截图

可以练习学习学习

我注意到小编有这个步骤:注意转换时的填充模式要取消勾选。
当时我也有想过直接将顶层铜皮复制到目标层,这样是最简便的。
但考虑到,复制到目标层的铜皮若是静态,则由于顶层铜皮并不完全适配目标层,会有短路报错;
若是动态,则更新铜皮时,目标层的射频走线处将会自动被填充,不能达到目的。
按照小编做法,填充模式取消,应该就是静态转动态过程中,铜皮只减(导致短路的铜皮将去掉)不增(即使有剩余空间也不会再铺铜)。
这样的结果将会是,目标层上所有顶层焊盘投射到的位置,都不会被铺铜。
请小编再指教一下咯,谢谢。

顶个

先将线转换成shape, 然后用Zcopy的方式 给相应层copyROUTE KEEPOUT

我司產品天線部分都是用ANTI ETCH處理 (LAYOUT 公司 LAY的)

我有个Skill是生成挖空的,但不知道咋弄出来。

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